DeepSIM_南京衡桥仪器有限公司

概述/主要特征规格原理

DeepSIM 超分辨模块

基于晶格结构光的超分辨模块，可与常规正置和倒置显微镜系统结合，具有高适用性和高稳定性。

可与 X-Light V3 模块结合，涵盖从宽场到共聚焦到超分辨的多种成像模态。

相比传统条纹图案 SIM，DeepSIM 可实现对深层信号的高对比度成像，大幅提升图像采集速度和稳健性，确保获得最佳光学切片。

多种成像模式与全光谱激发的强强联合

• DeepSIM 涵盖400~750nm 的超宽激发波段

• DeepSIM 无需特殊制样，兼容常规显微镜样品

• DeepSIM 深层成像，可实现高达300微米厚度高分辨成像

• DeepSIM 兼容低倍物镜，可满足不同规格容器成像

CrestOptics Lattice SIM technology

涵盖采集和处理的无缝工作流程

多规格晶格光SIM 模式

根据样本厚度和复杂程度灵活适配不同SIM模式

活细胞成像

单层细胞

薄样品（< 50 μm）

*本公司产品中任何描述性词语不具备对其他品牌产品的排他性，仅限于对比本品牌前期产品。

如有疑异，可通过025-8319 4005 / 186 0250 2508 / 186 0250 2591 / 186 0250 2601联系。*

DeepSIM技术规格

	DeepSIM	DeepSIM X-Light V3
视场	1024x1024 像素 (66x66 µm 100X \| 333x333 µm 20X)	1024x1024 像素 (66x66 µm 100X \| 333x333 µm 20X)
分辨率	横向分辨率 (FWHM): ~100 nm 轴向分辨率 (FWHM): ~300 nm	横向分辨率 (FWHM): ~100 nm 轴向分辨率 (FWHM): ~300 nm
激光光谱范围	激发: 400-750 nm; 发射: 400-850 nm	激发: 400-750 nm; 发射: 400-850 nm
物镜规格	-放大倍率范围从 20X 到 100X -高数值孔径 (NA) -复消色差物镜	-放大倍率范围从 20X 到 100X -高数值孔径 (NA) -复消色差物镜
兼容品牌	NIKON/ZEISS/EVIDENT/LECIA等	NIKON/ZEISS/EVIDENT/LECIA等
成像模式	超分辨率 DeepSIM \| 宽场	超分辨率 DeepSIM \| 共聚焦旋转盘 X-Light V3 \| 宽场
可升级显微镜结构	正置和倒置结构	倒置结构
软件	µManager/ VisiView®/ NIS Elements等	µManager/ VisiView®/ NIS Elements等
重量	50.7 lbs \| 23Kg	44 lbs \| 20Kg
尺寸	13.8（宽） x 20.2（长） x 11.4 （高）英寸 352.0（宽） 514.0（长） x 290.5（高） mm	14.0（宽） ×17.1（长） ×11.4 （高）英寸 356.0（宽） 435.0（长） x 290.5（高） mm

X-Light V3转盘共聚焦技术规格

扫描方式	微透镜增强型转盘共聚焦扫描
适配显微镜类型	正置和倒置显微镜
最大转盘速度	15,000 RPM；支持最高成像速度>1000FPS
激光	高功率多模激光器
光谱范围	激发：400-750nm 发射：400-850nm
最大视场数	FOV 25mm
碟片单元	全封闭，可更换
碟片模式	3种可灵活定制碟片模式
双相机模式	支持双相机同时成像
分辨率	横向分辨率（FWHM）：~230 nm轴向分辨率（FWHM）：~600 nm
滤色片转轮	电动滤色片转轮和滑块：3孔位二向色镜，8孔位发射滤光片转轮3孔位双相机分光镜
操作软件	适配主流显微镜系统软件
超分辨模块	分辨率：XY:100nm; Z:300nm